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A Solda BGA

O QUE É A SOLDA BGA?

Para entender como a solda BGA repara da maneira correta o seu equipamento, é importante antes que você compreenda o conceito de Ball Grid Array (BGA). Essa é a interface pela qual um chip – nesse caso, um processador gráfico, ou GPU – vai soldado numa placa. O BGA é composto por uma série de pontos de solda. Cada um desses pontos de contato corresponde uma bolinha (daí o termo “ball”) feita de metal. No processo de solda, que fixa o chip na posição correta durante a fabricação do componente – ou numa intervenção de manutenção do tipo reballing – há a aplicação de calor, que derrete a bolinha, conectando os terminais do chip aos contatos na placa.

PROCESSO DA SOLDA BGA

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RETIRADA DO CHIP

TROCA DAS ESFERAS

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COLOCAÇÃO DO CHIP DENTRO DOS PARÂMETROS CORRETOS DE SOLDA

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TESTES DE AFERIÇÃO DO PROCEDIMENTO (STRESS)

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