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A Solda BGA

O QUE É A SOLDA BGA?

Para entender como a solda BGA repara da maneira correta o seu equipamento, é importante antes que você compreenda o conceito de Ball Grid Array (BGA). Essa é a interface pela qual um chip – nesse caso, um processador gráfico, ou GPU – vai soldado numa placa. O BGA é composto por uma série de pontos de solda. Cada um desses pontos de contato corresponde uma bolinha (daí o termo “ball”) feita de metal. No processo de solda, que fixa o chip na posição correta durante a fabricação do componente – ou numa intervenção de manutenção do tipo reballing – há a aplicação de calor, que derrete a bolinha, conectando os terminais do chip aos contatos na placa.

PROCESSO DA SOLDA BGA

RETIRADA DO CHIP

TROCA DAS ESFERAS

COLOCAÇÃO DO CHIP DENTRO DOS PARÂMETROS CORRETOS DE SOLDA

TESTES DE AFERIÇÃO DO PROCEDIMENTO (STRESS)

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